IT之家 5 月 1 日消息,高通驍龍 8 Gen 4 預(yù)計(jì)將在今年秋季發(fā)布,目前已經(jīng)接近完成開發(fā)的狀態(tài),相信已經(jīng)有 OEM 廠商拿到了工程樣機(jī)進(jìn)行驗(yàn)證和測(cè)試,預(yù)計(jì)將于 9 /10 月的驍龍峰會(huì)之前量產(chǎn)。
B站up 主 @Nonx_ 放出了一段驍龍 8 Gen 4 工程樣機(jī)的跑分測(cè)試視頻,展示了這款工程機(jī)的性能表現(xiàn)。IT之家注意到,這顆 ES 芯片的跑分結(jié)果并不理想,據(jù)說其 P 核實(shí)際運(yùn)行頻率遠(yuǎn)低于此前爆料的水平,表明這顆工程樣品可能存在降頻問題。
就安兔兔跑分而言,這款驍龍 8 Gen 4 早期測(cè)試工程機(jī)得分在 170~190 萬左右,不過都是在頻率很低的情況下跑出來的結(jié)果。根據(jù) up 主的說法,它的中低頻性能已經(jīng)超越了現(xiàn)有驍龍 8 Gen 2 的峰值性能。
根據(jù) @Nonx_ 給出的高通官方資料,驍龍 8 Gen 4 基于 3nm 工藝打造,采用了高通全新的 Oryon 自研核心,具有低功耗 AI 子系統(tǒng),配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ,集成高通 WCD9395 音頻編解碼器,支持 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5.4,其他部分因?yàn)榇虼a的原因無法看清。
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