設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

日初創(chuàng)公司成功開發(fā)無信號引腳 CPU 原型,采用磁場耦合無線通信

2024/5/23 15:56:57 來源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 5 月 23 日消息,日本 Premo 公司近日宣布成功完成無需信號收發(fā)引腳的商業(yè)原型 CPU 芯片的開發(fā),該芯片搭載了一項(xiàng)名為 Dualibus 的無線通信技術(shù)。

Premo 是由日本東京大學(xué)孵化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè),已獲得東京大學(xué)和日本專利局方面的資金支持。

Premo 表示,與采用布線和基板進(jìn)行互聯(lián)的傳統(tǒng)芯片不同,該邊緣設(shè)備 CPU 可通過基于磁場耦合原理的 Dualibus 技術(shù)在不同芯片間傳遞信號。

支持 Dualibus 無線互聯(lián)技術(shù)的原型芯片

▲ 支持 Dualibus 無線互聯(lián)技術(shù)的原型芯片

Dualibus 技術(shù)可減少芯片焊盤數(shù)量,能更充分地利用半導(dǎo)體面積,進(jìn)一步推動芯片的小型化。

減少引線和基板的使用也有助于簡化半導(dǎo)體制造工序、減少對金屬資源的消耗,提升芯片在惡劣環(huán)境下的性能。

IT之家了解到,Premo 未來還計(jì)劃開發(fā)基于 Dualibus 無線連接技術(shù)的簡易多芯片封裝技術(shù),僅需要將多個芯片排列在一起就能實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)。

多芯片 Dualibus 無線互聯(lián)概念圖

▲ 多芯片 Dualibus 無線互聯(lián)概念圖

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:芯片半導(dǎo)體,日本

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機(jī)APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知