IT之家 6 月 22 日消息，博主 HMD_MEME'S 放出了 HMD Fusion 模塊化手機的更多詳細配置信息與渲染圖。
HMD Fusion 配置匯總：
SoC：高通 QCM6490，基于 778G
屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD
相機：108MP + 2MP，前置 16MP
內存：8GB + 256GB
電池：4800mAh，支持 30W 充電
尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g
其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展接口
IT之家注意到，HMD 將為 Fusion 手機提供多款可利用 Pogo Pin 接口擴展能力的手機殼。
根據開發(fā)文檔信息，HMD Fusion 背部 6 個 Pogo Pin 金屬觸點中，前 5 個用于實現 USB 2.0 支持，后一個用于 ADC 檢測。
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