IT之家 6 月 26 日消息，韓國企劃和財(cái)政部今日宣布了“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計(jì)劃”，旨在提升韓國半導(dǎo)體企業(yè)的整體競爭力，確保該國在全球半導(dǎo)體競賽中的領(lǐng)先地位。
韓國政府計(jì)劃向韓國產(chǎn)業(yè)銀行投資 2 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 104.62 億元人民幣），建立 17 萬億韓元（當(dāng)前約 889.27 億元人民幣）規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)低息貸款計(jì)劃，并從 7 月開始就向韓國國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供低息貸款。
與韓國產(chǎn)業(yè)銀行的一般貸款相比，該貸款將對大型半導(dǎo)體企業(yè)給予 0.8~1.0% 的利率優(yōu)惠；中小型企業(yè)的利率優(yōu)惠更大，達(dá) 1.2~1.5%。
在這一計(jì)劃的支持下，韓國半導(dǎo)體企業(yè)將能以更低的成本籌集經(jīng)營資金，進(jìn)一步發(fā)展自身業(yè)務(wù)。
韓國政府目前對包括半導(dǎo)體、二次電池、顯示技術(shù)在內(nèi)的“國家戰(zhàn)略技術(shù)”產(chǎn)業(yè)提供稅收抵免優(yōu)惠，具體抵免比例為設(shè)施投資的 15% 和研發(fā)投資的 30~50%，不過現(xiàn)有優(yōu)惠政策將在今年底到期。
此次“綜合支持計(jì)劃”將該稅收抵免優(yōu)惠延長到 2027 年，并將先進(jìn)半導(dǎo)體的材料、元器件、裝備相關(guān)技術(shù)納入補(bǔ)貼范疇，同時(shí)將軟件開支和研發(fā)設(shè)施租金也作為抵免額度計(jì)算的基數(shù)。
韓國政府目標(biāo)于 2025~2027 年在半導(dǎo)體研發(fā)、商業(yè)化和相關(guān)人力資源培訓(xùn)方面投入約 5 萬億韓元（當(dāng)前約 261.55 億元人民幣），擴(kuò)張 AI 計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，建設(shè)促進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體量產(chǎn)的中試線。
此外，韓國計(jì)劃到 2027 年將半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金從今年的 3000 億韓元（當(dāng)前約 15.69 億元人民幣）擴(kuò)大到 1.1 萬億韓元（當(dāng)前約 57.54 億元人民幣），該基金將從 7 月開始對無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行股權(quán)投資。
最后，韓國政府也將加強(qiáng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需基礎(chǔ)建設(shè)的投資，升級(jí)龍仁半導(dǎo)體集群的道路交通和水電力供應(yīng)。
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