IT之家 10 月 5 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）10 月 4 日公布數(shù)據(jù)顯示，2024 年 8 月全球半導(dǎo)體銷售額達到 531 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3746.5 億元人民幣），與 2023 年 8 月的 440 億美元（當(dāng)前約 3104.44 億元人民幣）相比增長 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 億美元（當(dāng)前約 3619.5 億元人民幣）增長 3.5%。
SEMI 透露，這組月度銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）負責(zé)編制，并采用了三個月的移動平均值進行統(tǒng)計。SEMI 作為美國半導(dǎo)體行業(yè)的代表性組織，其成員企業(yè)的銷售額占據(jù)了美國半導(dǎo)體市場總額的 99%，并在全球非美國芯片企業(yè)中占據(jù)了近三分之二的市場份額。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場在 8 月份繼續(xù)大幅增長，創(chuàng)下 8 月份的最高銷售額，月度銷售額連續(xù)第五個月增長。在美洲銷售額同比增長 43.9% 的推動下，銷售額同比增長了 2022 年 4 月以來的最大百分比，所有地區(qū)的月度銷售額自 2023 年 10 月以來首次出現(xiàn)增長?！?/p>
從地區(qū)來看，美洲（43.9%）、中國（19.2%）、亞太及其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）的銷售額均實現(xiàn)同比增長，但歐洲下降 9%。
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