IT之家 10 月 10 日消息，科技媒體 smartprix 今天（10 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱小米公司將于 10 月 16 日在 2024 年國際移動通信大會（IMC）上，推出首款搭載高通驍龍 4s Gen 2 芯片的 Redmi 手機。
IT之家曾于今年 7 月報道，高通公司發(fā)布驍龍 4s Gen 2 芯片，主要普及 5G 網(wǎng)絡，希望將 5G 手機價格拉低到 99 美元（IT之家備注：當前約 701 元人民幣）以下。
驍龍 4s Gen 2 芯片支持藍牙 5.1 和 Wi-Fi 5，配備了高通 Kryo CPU，擁有兩個 2GHz 性能內核和六個 1.8Ghz 效率內核。
最新消息稱這款即將發(fā)布的 Redmi 手機可能配備 6.7 英寸 LCD 屏幕，刷新率為 90Hz，分辨率為 HD+。它可能還會配備一顆 50MP 主攝像頭、一顆 8MP 自拍攝像頭、5000mAh 電池、18W 充電，以及搭載 Android 14 和 MIUI，當然最大的亮點是搭載驍龍 4s Gen 2 芯片。
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