IT之家 10 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)世芯電子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA 測(cè)試芯片已流片，預(yù)計(jì)明年一季度公布成果，且已開始與客戶積極合作開發(fā)高性能 2nm ASIC。
世芯電子此前已為亞馬遜 AWS、英特爾等企業(yè)提供過(guò) ASIC 設(shè)計(jì)輔助服務(wù)。
世芯在新聞稿中提到，2nm 測(cè)試芯片的結(jié)果將幫助公司為下代 1.6nm 工藝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展做好準(zhǔn)備，側(cè)面顯示世芯 2nm 測(cè)試芯片由臺(tái)積電制作，因?yàn)槿?、英特爾均未?guī)劃 1.6nm 級(jí)制程。
此外今年 8 月 29 日就有消息稱臺(tái)積電首次 2nm MPW（IT之家注：多項(xiàng)目晶圓）服務(wù)于 9 月啟動(dòng)客戶送件。
世芯表示其 2nm 測(cè)試芯片為實(shí)現(xiàn)最佳性能具備高速片上 SRAM 緩存，采用自動(dòng)布局布線設(shè)計(jì)，還搭載了可提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的硅性能監(jiān)控器，集成了用于未來(lái) 3DIC 芯粒系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 I/O IP。
世芯電子首席技術(shù)官 Erez Shaizaf 表示：
我們已經(jīng)開始行動(dòng)，隨時(shí)準(zhǔn)備滿足客戶的 2nm 需求。這款測(cè)試芯片展示了我們推動(dòng) HPC 和 AI 設(shè)計(jì)發(fā)展的能力。
世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示：
我們的 2nm 測(cè)試芯片代表了技術(shù)上的重大飛躍，表明我們已做好準(zhǔn)備參與最先進(jìn)的 ASIC 開發(fā)。我們期待看到這一突破如何影響半導(dǎo)體行業(yè)。
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