IT之家 11 月 29 日消息，在本月召開的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布計劃在 2027 年推出超大尺寸版晶圓級封裝（CoWoS）技術，最高實現(xiàn) 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 個 HBM4 內存堆疊。
臺積電每年都會推出新的工藝技術，盡最大努力滿足客戶對功耗、性能和面積（PPA）改進的需求。對于有更高性能需求的客戶來說，EUV 光刻工具現(xiàn)有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不夠的。
IT之家注：臺積電于 2016 年推出的初代 CoWoS 封裝方案，支持大約 1.5 倍光罩尺寸，而目前已經提升到 3.3 倍，可以封裝 8 個 HBM3 堆棧。
臺積電承諾在 2025~2026 年期間，支持 5.5 倍光罩尺寸，和最高 12 個 HBM4 內存堆疊；并計劃在 2027 年推出“Super Carrier” 9 倍光罩尺寸的 CoWoS 封裝方案，為芯粒（chiplets）和內存提供高達 7722 平方毫米的空間。
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