IT之家 12 月 23 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封測）巨頭 Amkor 安靠達(dá)成涉及高達(dá) 4.07 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 29.69 億元人民幣）直接資金的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議。
Amkor 將斥資約 17 億美元（當(dāng)前約 124.01 億元人民幣）在美國亞利桑那州皮奧里亞建設(shè)一座包含 2.5D 封裝等前沿技術(shù)的先進(jìn)封測工廠，滿足 GPU 等 AI 芯片對高級后端工藝的需求。
該工廠預(yù)計將于 2027 年底開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能將達(dá) 14500 片晶圓和 370 萬件產(chǎn)品。Amkor 的皮奧里亞封測廠將與臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)制程代工廠形成協(xié)調(diào)效應(yīng)，對蘋果 Apple Silicon 等芯片進(jìn)行封裝。
Amkor 總裁兼首席執(zhí)行官吉爾?魯滕（Giel Rutten）表示：
我們很高興地宣布我們已經(jīng)敲定了獲得《CHIPS》法案資助的條款，以便在亞利桑那州建立先進(jìn)的封裝和測試工廠。這座新工廠將成為在美國建立強(qiáng)大半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的重要基石。
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