汽車芯片

據(jù)官方介紹，該芯片是全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片，是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)，其基于國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，實現(xiàn)全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達(dá)到ASIL-D。

有知情人士透露，小鵬智駕芯片專門針對 AI 需求、端到端大模型等設(shè)計，是支持艙駕一體的中央計算架構(gòu)芯片，“AI 算力接近 3 顆主流智駕芯片的水平”。（36 氪）

中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車?！叭缃駠H環(huán)境越來越差，車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯片來講，車是一個好的行業(yè)，應(yīng)用也越來越多。結(jié)構(gòu)性矛盾也給我們創(chuàng)造了很好的機會。”

工業(yè)和信息化部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)（300832）標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023-2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。

上海嘉定公眾號發(fā)文宣布，安亭鎮(zhèn)22-10地塊項目成功拿地，今年年底，國際汽車芯片創(chuàng)新總部將在該地塊啟動建設(shè)。項目總投資3.3億元，預(yù)計2025年7月竣工，2026年達(dá)產(chǎn)。該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，地塊占地面積近7000平方米，將新建一幢面積超過3萬平方米的商務(wù)樓。建成后，計劃引進(jìn)20家以上芯片企業(yè)入駐，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后年營業(yè)收入不少于4.4億元，年繳納稅收不少于4400萬元。

“2022 年以來，消費電子終端需求下降，對應(yīng)的芯片廠商開始砍單去庫存，隨著消費類芯片的產(chǎn)能逐漸釋放，汽車芯片的產(chǎn)能將會獲得增長，目前汽車缺芯的情況已經(jīng)出現(xiàn)緩解?！比涨?，一位芯片貿(mào)易市場供應(yīng)商的工作人員告訴汽車通訊社。 近日，摩根士丹利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻表示，部分車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，如 MCU 和 CIS 供應(yīng)商瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前在削減第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。

近日，雅創(chuàng)電子在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，LDO 客戶導(dǎo)入情況較理想，新興國內(nèi)自主品牌廠商均有切入合作，DC-DC 目前處于持續(xù)導(dǎo)入期。據(jù)悉，公司分銷業(yè)務(wù)有三個倉儲中心，分別在上海、深圳和香港，4-5 月上海倉的時效性大大減弱，受物流的影響，部分客戶封控原因

龍芯中科作為國內(nèi)為數(shù)不多自研 CPU 的公司，此前已推出龍芯 1 號系列、龍芯 2 號系列和龍芯 3 號系列產(chǎn)品。如今，龍芯中科將進(jìn)軍汽車芯片。

據(jù)日媒 japantoday 近日報道，盡管美國經(jīng)濟達(dá)到了 37 年來最快的年增長率，但它仍因芯片的持續(xù)短缺而陷入困境

據(jù)國外媒體報道，韓國最大的汽車制造商現(xiàn)代汽車，與韓國最大的電子產(chǎn)品制造商三星電子，正考慮在汽車芯片領(lǐng)域結(jié)成聯(lián)盟

市場調(diào)查公司 IHS Markit 報告顯示，全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)計將從 2021 年的 450 億美元增加到 2026 年的 740 億美元。電子產(chǎn)品制造商和汽車制造商都在加快汽車芯片的開發(fā)

業(yè)內(nèi)消息人士稱，汽車電子領(lǐng)域的芯片需求將強勁增長，晶圓代工廠和 IC 設(shè)計公司正在尋求擴大其在該領(lǐng)域的影響力

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，國際 IDM 將在 2022 年提高汽車 MCU 芯片報價，由于 IDM 的長期產(chǎn)能消耗承諾，預(yù)計其封測合作伙伴都將在 2022 年-2023 年保持強勁的勢頭

乘聯(lián)會秘書長崔東樹表示，隨著海外疫情的改善，加之雖然不是很可信的臺積電的社會承諾，我仍然樂觀的堅信，汽車芯片供給最黑暗期已經(jīng)過去，未來會持續(xù)改善

博世中國總裁陳玉東表示，目前博世中國最多只能滿足半數(shù)的車企半導(dǎo)體需求。在最嚴(yán)重的 7 月份，博世中國一度只能滿足兩成市場需求

Yole 最新報告稱，在汽車芯片層面，半導(dǎo)體的價值將從 2020 年的 344 億美元增長至 2026 年的 785 億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 14.75%

據(jù)媒體報道，德國汽車制造商戴姆勒首席執(zhí)行官 Ola Kaellenius 周日表示，半導(dǎo)體芯片需求飆升意味著汽車行業(yè)從明年至 2023 年可能難以采購到足夠的半導(dǎo)體芯片，不過到那時候供應(yīng)短缺的情況應(yīng)該不會那么嚴(yán)重

全球芯片短缺，為了應(yīng)對這場危機，特斯特重寫汽車軟件，以支持替代芯片

芯馳科技宣布完成近 10 億元 B 輪融資，由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。芯馳科技的本輪 10 億元融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。

韓國三星電子正擴大其在汽車芯片市場的份額。有消息人士透露，三星電子從今年初就一直在為大眾汽車供應(yīng)芯片。