Redmi K70 Pro

驍龍 8 Gen 3 處理器：小米 Redmi K70 Pro 手機(jī) 12G 版 2354 元贈散熱背夾

小米今日宣布，小米 14 Pro 鈦金屬版（衛(wèi)星通訊）、Redmi K70 Pro 將于今天 24 點(diǎn)前發(fā)布正式版內(nèi)測，本次更新包含多項(xiàng)系統(tǒng)優(yōu)化。

Redmi K70 Pro 手機(jī)發(fā)布于2023年11月29日，搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，2K屏幕采用華星 C8 發(fā)光材料，峰值亮度 4000 尼特、瞬時(shí)觸控達(dá)2160Hz、支持濕手觸控。

本次更新主要為 Redmi K70 Pro 手機(jī)新增 5G-A 能力（實(shí)際狀態(tài)取決于所在地運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)部署），并合入 2024 年 5 月安全補(bǔ)丁，增強(qiáng)系統(tǒng)安全。

Redmi 今日宣布，K70 、K70 Pro 手機(jī)推出 12GB+512GB 版本，并且 3 月 1 日 0 點(diǎn)起全系特惠 100 元。Redmi K70 搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 Pro 則搭載驍龍 8 Gen 3 處理器。

聯(lián)名蘭博基尼 SQUADRA CORSE，Redmi K70 Pro 冠軍版正式迎來開售，借此機(jī)會，IT之家也為大家?guī)磉@款聯(lián)名新品的開箱圖賞

Redmi 市場總經(jīng)理、Redmi 品牌發(fā)言人王騰微博發(fā)文，科普“屏幕SVM”，并聲稱“鑒于友商一直在大肆宣傳這個(gè)指標(biāo)，我們宣布明天開始正式推送OTA升級！將k70的SVM值做到0.1以內(nèi)！終結(jié)這場數(shù)字游戲！”，IT之家獲悉，在一加12發(fā)布會上，官方介紹稱，“一加 12 手機(jī) 3Pulse SVM 為 0.2605、1Pulse SVM 為 0.2756”。

后置攝像頭（廣角）：110元 后置攝像頭（長焦）：55元 后置攝像頭（超廣角）：45元 前置攝像頭：45元 主板：12GB+256GB版本2390元，16GB+256GB版本2430元，16GB+512GB版本2480元，24GB+1TB版本2780元 顯示屏：550元 電池：119元 電池蓋：95元

Redmi K70 系列新機(jī)今日10點(diǎn)正式開售，該機(jī)定位“新一代旗艦性能新標(biāo)桿”，2499 元起。

11 月 29 日晚間，Redmi 十周年暨 K70 系列手機(jī)新品發(fā)布會上，Redmi K70 Pro 手機(jī)正式發(fā)布，號稱是“全場景性能之王”。IT之家目前已經(jīng)拿到了竹月藍(lán)配色的 Redmi K70 Pro，現(xiàn)在就為大家送上一波開箱圖賞

#K70# #王一博同款K70今晚見#據(jù)介紹，這款新機(jī)具有“旗艦質(zhì)感”，提供墨羽，晴雪，竹月藍(lán)三款配色。該機(jī)采用高亮金屬中框、絲絨玻璃背板以及超細(xì)四窄邊屏幕。

Redmi手機(jī)官方今日多次對Redmi K70 Pro手機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。繼早些時(shí)候陸續(xù)公布了屏幕數(shù)據(jù)、傳感器信息之后，現(xiàn)在官方公布了這款新機(jī)拍照方面的更多信息。

最新測試結(jié)果顯示，這款新機(jī)單核成績?yōu)?2206 分，多核成績?yōu)?7334 分，測試機(jī)型配備了 24GB 大內(nèi)存版本，預(yù)計(jì)將延續(xù)到量產(chǎn)機(jī)型當(dāng)中。

小米 Redmi 十周年暨 K70 系列手機(jī)新品發(fā)布會定檔 11 月 29 日，全新 Redmi K70 系列手機(jī)將正式發(fā)布。

據(jù)介紹，Redmi K70 Pro 手機(jī)晴雪配色采用玻璃機(jī)身，靈感取自“冰晶凝合成冰川的過程”。從圖中可以看到，這款新機(jī)以白色為主色調(diào)，不規(guī)則紋理在機(jī)身若隱若現(xiàn)，直角中框則采用高亮鋁合金材質(zhì)。

該機(jī)搭載全新“冰封散熱”系統(tǒng)，包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。該機(jī)還配備AI溫控全程監(jiān)測功能，號稱挑戰(zhàn)被動式散熱極限，見證散熱技術(shù)“劃時(shí)代”全面進(jìn)化。

據(jù)博主 i 冰宇宙今日爆料，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。據(jù)另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框。

Redmi 官方宣布 Redmi K70 宇宙首批搭載第三代驍龍 8 移動平臺，號稱挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能，下個(gè)月發(fā)布。

@數(shù)碼閑聊站 的一句話爆料中，出現(xiàn)了一款代號為“Manet”的新機(jī)。按照他的說法，這臺新機(jī)將搭載高通SM8650處理器，5000萬像素主攝鏡頭+3.2倍長焦鏡頭。

Redmi K70 Pro 在 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中的型號為 23113RKC6C，這個(gè)型號也曾在 6 月份出現(xiàn)在 IMEI 數(shù)據(jù)庫中。跑分平臺顯示，K70 Pro 的主板代號為 Corot，由四顆 2GHz、三顆 3GHz 和一顆 3.35GHz 的核心組成，這對應(yīng)于聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。此外，K70 Pro 配備了 16GB 的內(nèi)存，預(yù)裝 Android 13 操作系統(tǒng)。在 Geekbench 的單核和多核測試中，Redmi K70 Pro 分別得到了 1,882 和 4,536 分。