IT之家 3 月 25 日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院發(fā)布，近期，中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院智能機(jī)械研究所仿生智能中心在自主開(kāi)發(fā)的軟件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了 3D 視覺(jué)測(cè)量、視覺(jué)缺陷檢測(cè)等技術(shù)的融合，解決了國(guó)內(nèi)首款國(guó)產(chǎn) GPU—— 凌久 GP102 的外觀(guān)檢測(cè)問(wèn)題。目前首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 BGA 芯片外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備已正式交付并通過(guò)驗(yàn)收。
合肥物質(zhì)科學(xué)研究院表示，為滿(mǎn)足芯片出廠(chǎng)質(zhì)量控制和芯片可追溯性需求，科研團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)半年的產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試工作，成功研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 BGA 芯片外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備 A3DOI-BGA，該設(shè)備可批量采集芯片的三維圖像數(shù)據(jù)、平面 RGB 圖像數(shù)據(jù)、激光點(diǎn)云數(shù)據(jù)等，結(jié)合傳統(tǒng)及人工智能算法，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量精度、缺陷識(shí)別率等各項(xiàng)性能指標(biāo)的完全達(dá)標(biāo)。該設(shè)備的核心傳感器均來(lái)自國(guó)產(chǎn)，具備微米級(jí)別超高測(cè)量精度，可兼容多種 BGA 封裝芯片檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)芯片成品 3D 形貌測(cè)量。
▲ BGA 芯片外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備及顯示界面
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