IT之家 5 月 19 日消息，高通將于 5 月 20 日 20:00 將舉行后者此前已經(jīng)被詳細(xì)曝光過驍龍之夜活動，不出意外的話應(yīng)該會發(fā)布全新的驍龍 7 Gen 1 和驍龍 8 Gen 1 + 處理器，后者此前已經(jīng)被詳細(xì)曝光過，現(xiàn)在博主 @數(shù)碼閑聊站 又曝光了前者的一些信息。
此前 @數(shù)碼閑聊站已經(jīng)爆料過驍龍 7 Gen 1 處理器的核心規(guī)格，該 CPU 為 4*A710+4*A510 架構(gòu)，內(nèi)置了 Adreno 662 GPU。該博主稱該處理器無法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片。
今天該博主又曝光了驍龍 7 Gen 1 處理器的更多參數(shù)，外圍方面支持 UFS 3.1 和 LPDDR5、3*14 Bit ISP、FastConnect 6900 和內(nèi)置驍龍 X62 調(diào)制解調(diào)器。該博主還稱該處理器由 OPPO Reno8 Pro 首發(fā)，目前看推進(jìn)的機子似乎沒有天璣 8000 系多。
IT之家了解到，OPPO Reno8 系列將于 5 月 23 日發(fā)布，包含 OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro 和 OPPO Reno8 Pro + 三款手機，其中有兩個版本會首發(fā)驍龍 7 Gen 1 和天璣 1300，另外一個版本搭載天璣 8100-Max。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。