IT之家 9 月 21 日消息，科技媒體 hackster 今天（9 月 21 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱華碩“再次”發(fā)布了 Tinker Board 3 開(kāi)發(fā)板，采用類似于樹(shù)莓派的設(shè)計(jì)方案。
Tinker Board 3
IT之家注：華碩于 2023 年 3 月推出了 Tinker Board 3 開(kāi)發(fā)板，搭載瑞芯微 RK3568 四核 ARM 處理器，并配有雙網(wǎng)口設(shè)計(jì)。
該開(kāi)發(fā)板上市后更名為 Tinker Board 3N，并在今年 2 月推出了 Tinker Board 3N Plus 和 3N Lite。
新款 Tinker Board 3
本次發(fā)布的新開(kāi)發(fā)板重新使用了 Tinker Board 3 名稱，采用了類似樹(shù)莓派的設(shè)計(jì)風(fēng)格。
該開(kāi)發(fā)板芯片從 Tinker Board 3N 的 Rockchip RK3568 升級(jí)到 RK3566，IT之家附上相關(guān)信息如下：
4 個(gè)主頻最高 2GHz 的 Arm Cortex-A55 處理器內(nèi)核
一個(gè) Arm Mali-G52 圖形處理器
一個(gè)帶 4k60 H.264 /H.265 / VP9 解碼和 1080p60 H.264 / H.265 編碼的視頻處理單元
一個(gè) INT8 精度計(jì)算達(dá)到 0.8 TOPS 的神經(jīng)處理單元。
2GB 或 4GB LPDDR4x 內(nèi)存
一個(gè)四通道 MIPI 顯示串行接口（最高支持 1080p60）
一個(gè)全尺寸 HDMI 2.0 端口（最高支持 4k60 顯示器）
一個(gè)千兆以太網(wǎng)端口
一個(gè) USB 3.0 host 和兩個(gè) USB 2.0 host
一個(gè) USB 2.0 Micro-B On-The-Go 端口（僅在設(shè)備模式下運(yùn)行）
一個(gè)晶圓連接器上的額外 USB 2.0 端口
常用的 40 針通用輸入 / 輸出（GPIO）針座
一個(gè) M.2 E-Key 插槽（提供單 PCI Express Gen 2 通道）
華碩還推出了 Tinker Board 3S 開(kāi)發(fā)板，區(qū)別在于板載 16GB eMMC 存儲(chǔ)模塊和標(biāo)準(zhǔn) microSD 卡插槽。
兩款開(kāi)發(fā)板都包含模擬音頻輸入和輸出，并由一個(gè)直流插座供電，支持高達(dá) 19V 的電壓。
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