IT之家 11 月 12 日消息，據(jù)韓聯(lián)社今日報道，三星電子、忠清南道政府、天安市政府三方代表今日簽署投資諒解備忘錄。根據(jù)該文件，三星電子計(jì)劃在現(xiàn)有忠清南道天安市封裝設(shè)施的基礎(chǔ)上在該市境內(nèi)興建服務(wù)于 HBM 內(nèi)存等生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝工廠。
該擬議建設(shè)的工廠將位于天安市的第三工業(yè)園區(qū)，坐落于三星電子控股子公司三星顯示的 28 萬平方米工業(yè)用地上。三星電子將以租賃的形式獲得三星顯示一幢大樓的使用權(quán)，并在三年內(nèi)為該建筑導(dǎo)入生產(chǎn) HBM 等所需的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備。
封裝是 HBM 內(nèi)存生產(chǎn)最后也是最為關(guān)鍵的一步，Logic Die 與多層 DRAM Die 需精確垂直堆疊方能得到最終的 HBM 堆棧成品，這對鍵合工藝提出了嚴(yán)苛要求，微小的誤差即會影響到 HBM 的數(shù)據(jù)傳輸乃至 AI 芯片復(fù)合體的正常運(yùn)行。
忠清南道、天安市兩級政府計(jì)劃對三星電子的新半導(dǎo)體封裝工廠提供行政和財政上的支持，確保三星電子的投資順利進(jìn)行。
IT之家今日早前曾報道，三星電子目前已著手為微軟、Meta 兩家重要客戶開發(fā)搭載定制 Logic Die 的 HBM4 內(nèi)存，目前已進(jìn)入小規(guī)模試生產(chǎn)階段，有望 2025 年量產(chǎn)。
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