IT之家 11 月 25 日消息，消息源 @saaaanjjjuuu 于 11 月 23 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱三星計劃明年推出的 Galaxy Z 系列折疊手機(jī)中，裝備 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片。
IT之家此前報道，三星原本計劃在 Galaxy S25 系列手機(jī)中，率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，因此在全球市場上，改而全系使用高通驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片。
而最新消息稱三星并未因此放棄 Exynos 2500 芯片，而是將發(fā)售計劃推遲到明年 7~8 月推出的 Galaxy Z 系列折疊手機(jī)上，可能會率先裝備在 Galaxy Z Flip7 小折疊手機(jī)上。
消息源還透露了 Exynos 2500 芯片的架構(gòu)設(shè)計，采用 3+5+2 集群，3 個 Cortex-X925、5 個 Cortex-A725 和 2 個 Cortex-A520 核心，并搭配高性能 Xclipse 950 GPU，性能方面應(yīng)該可以滿足高端手機(jī)的需求。
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