IT之家 12 月 5 日消息，正值 ICCAD-Expo 30 周年，今年的 ICCAD-Expo 2024（上海集成電路 2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽）將于 12 月 11-12 日在上海世博展覽館開展。
據(jù)介紹，此次展會占地 2 萬平方米，匯集 300 多家展商，將帶來近 200 份主題報告演講，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，如 EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、代工、封裝、測試、設(shè)備等。
官方還提到，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”主題報告演講。除此之外，臺積電（中國）、安謀科技（中國）、三星半導(dǎo)體、西門子 EDA、深圳鴻芯微納、華大九天、國微芯、摩爾精英、華力微、銳成芯微、Tower Semiconductor 等企業(yè)的高管和技術(shù)專家也就參會并圍繞 EDA、IP、芯片制造、封裝測試、軟件工具、AI、智駕等細(xì)分領(lǐng)域的深入解讀，包括：先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的 EDA 新路徑、基于 Chiplet 的智慧駕駛芯片平臺、本土 EDA 在工藝分叉演進(jìn)大環(huán)境下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、RISC-V IP 2.0 模式為本土帶來獨(dú)特價值、一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺的變革和突圍等。
IT之家注意到，同期舉辦的“FOUNDRY 與工藝技術(shù)”論壇將邀請全球代工龍頭企業(yè)，包括臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤微、華力微、晶合集成、X-FAB、聯(lián)電（和艦）、Tower Semiconductor 等，圍繞先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝技術(shù)、消費(fèi)類 BCD 平臺、高速連接解決方案、特色工藝平臺、汽車工藝平臺、模擬特色工藝等話題分享各自的技術(shù)進(jìn)展。
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