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馬來(lái)西亞公布國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略細(xì)節(jié),計(jì)劃吸引 5000 億令吉投資

2024/5/29 17:53:33 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 5 月 29 日消息,馬來(lái)西亞總理安瓦爾?易卜拉欣(Anwar Ibrahim)近日公布了該國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的細(xì)節(jié)。

該戰(zhàn)略目標(biāo)通過(guò)三個(gè)階段將馬來(lái)西亞塑造為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)

在首個(gè)階段中,馬來(lái)西亞的重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn) OSAT 產(chǎn)能的現(xiàn)代化,擴(kuò)大該國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的影響力。馬來(lái)西亞計(jì)劃在該階段吸引至少 5000 億令吉(IT之家備注:當(dāng)前約 7750 億元人民幣)的投資。

其中海外資金將聚焦芯片,尤其是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴(kuò)張;而馬來(lái)西亞本國(guó)投資集中在 IC 設(shè)計(jì)等方面。

而在第二階段,馬來(lái)西亞計(jì)劃重點(diǎn)培育至少十家年?duì)I收達(dá) 10 億~47 億令吉(當(dāng)前約 15.5~72.85 億元人民幣)的 IP 設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝企業(yè),同時(shí)培育至少一百家年?duì)I收接近 10 億令吉的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司。

為了實(shí)現(xiàn)這一發(fā)展目標(biāo),馬來(lái)西亞政府將提供 250 億令吉(當(dāng)前約 387.5 億元人民幣)的財(cái)政支持,建設(shè)國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)中心,并為 60000 名工程師提供培訓(xùn)支持

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關(guān)鍵詞:馬來(lái)西亞,半導(dǎo)體

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