IT之家 11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術抱有興趣，正在進行技術準備。
SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術。
更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。
在這一背景下，三大內(nèi)存原廠均注意到了現(xiàn)有 HBM 鍵合工藝使用的助焊劑：助焊劑可清理 DRAM Die 表面的氧化層，保證鍵合過程中機械和電氣連接不會受到氧化層影響；但助焊劑的殘余也會擴大各 Die 之間的間隙，提升整體堆棧高度。
消息人士表示，三大 HBM 內(nèi)存原廠對無助焊劑鍵合的準備程度不同：美光在與合作伙伴測試工藝方面最為積極、SK 海力士考慮導入、三星電子也對此密切關注。
相關閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。