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全球已有近億臺(tái)終端搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8000 系列芯片

2024/12/23 15:22:57 來源:IT之家 作者:浩渺 責(zé)編:浩渺

IT之家 12 月 23 日消息,正在舉行的天璣 8400 芯片發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科宣布全球已有近億臺(tái)終端搭載天璣 8000 系列芯片。

12 月 20 日,小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、REDMI 品牌總經(jīng)理王騰曬出獎(jiǎng)牌,小米集團(tuán)在天璣 8000 系上累計(jì)出貨已經(jīng)突破 3000 萬部。2022 年發(fā)布的 REDMI K50 系列,率先推出天璣 9/8 雙旗艦。王騰還透露,REDMI 聯(lián)合 MTK 定制的天璣新 8 系即將推出。

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