IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 全大核處理器正式發(fā)布。
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，該核心的單核性能提升 10%，功耗降低 35%。
天璣 8400 搭載 8 個 A725 CPU 大核，二級緩存翻倍、三級緩存提升 50%、系統(tǒng)緩存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。
功耗方面，天璣 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戲?qū)?zhàn)場景功耗降低 24%、聆聽音樂功耗降低 12%、錄制視頻功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。
GPU 方面，天璣 8400 搭載 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤、40% 帶寬優(yōu)化等，GPU 峰值性能相較上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。
網(wǎng)絡(luò)連接方面，天璣 8400 的 5G 功耗降低 15%，還支持了 5G-A。
AI 性能方面，天璣 8400 搭載第八代 NPU 880，較上一代的性能提升 54%；支持天璣 AI 智能體化引擎，聯(lián)合多個應(yīng)用開發(fā)端側(cè)模型使用場景。
天璣 8400 搭載聯(lián)發(fā)科 Imagiq 1080 ISP 影像處理器，內(nèi)置 QPD 變焦硬件引擎，通過軟硬件結(jié)合，支持全域深度對焦；搭配天璣全焦段 HDR 技術(shù)，在創(chuàng)作中也能隨心切換焦段。
IT之家附參數(shù)如下：
臺積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
第八代 NPU 880
全大核 CPU 架構(gòu)
5G 功耗降低 15%，支持 5G-A
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將首發(fā)天璣 8400。新機(jī)有望配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，采用玻璃機(jī)身 + 塑料中框設(shè)計，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。
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