IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，小米 REDMI 品牌總經(jīng)理王騰宣布，REDMI Turbo 4 手機(jī)將首發(fā)天璣 8400-Ultra 處理器。
王騰介紹稱，REDMI x 聯(lián)發(fā)科 x Arm 聯(lián)合打造了天璣 8400-Ultra，新品處理器的能效相比上一代天璣 8300 有了大幅提升。
IT之家從發(fā)布會(huì)獲悉，REDMI Turbo 4 手機(jī)將搭載 3D 冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，成為“2025 年首款新機(jī)”，將在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭曉。
此外，OPPO、vivo 也將與聯(lián)發(fā)科繼續(xù)合作，兩家廠商的代表在發(fā)布會(huì)上進(jìn)行了視頻發(fā)言。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。